作者：十月廿二
“一臺波長632.8納米的氦氖激光器，要功率穩定、模式純淨的；還有，”他頓了頓，加重了語氣，“一塊分辨率測試靶標，精度要求……至少包含11組第3元素或更高。”
慄亞波心頭猛地一跳。
對方口中的分辨率測試靶標毫無疑問是指USAF 1951標準下的產品。
而11組3元素對應的線寬/間隙寬度是0.194微米。
這已經進入了亞微米尺度！
“分辨率測試？”
他立刻明白了常浩南的意圖，但隨即感到強烈的不可思議。
“老師，632.8nm是可見紅光，理論分辨率極限大約在……316納米左右，而我們這塊透鏡，”他指了指保護臺上的晶片，“尺寸就這麼大，等效數值孔徑根本不可能很高……”
常浩南的神情卻異常平靜，彷彿慄亞波說的只是常識而非障礙。
“這正是我的猜想核心所在。”他解釋道，“負折射率材料，它對電磁場的操控方式，從根本上有別於傳統材料……可能不僅僅是‘彎曲’光線那麼簡單，有可能……改變局域場的分佈模式。”
空氣，一時間陷入沉默。
“總之，去準備吧。”大約半分鐘後常浩南才繼續道，“做過實驗，就知道我的猜想是對是錯了……理論是用來指導的，但最終，實驗纔是檢驗真理的唯一標準。”
慄亞波深吸一口氣，迅速冷靜下來，大腦也開始飛速咿D，規劃着實驗方案。
“實驗室本身有搭建光路系統的基準光學平臺和標準件，但要進行高精度的成像分辨率測試，還需要一些輔助設備來保證光束質量、消除振動、精確對準和定量分析。”
他思索片刻開始在心中羅列清單：
“比如高精度的光束準直擴束系統、旋轉毛玻璃散射器、可調中性密度濾光片、精密孔徑光闌……最重要的是，整個系統必須搭建在頂級的氣浮隔振光學平臺上，還得有微米精度的多軸位移臺，來微調樣品和靶標的位置……”
“……”
“好在都是標準件，都可以買現成的。”慄亞波總結道，“加急的話大概一星期左右能到位。”
接着又補充了三個字：“就是貴。”
“這些都不是問題，”常浩南點點頭，“需要採購或調撥的，列出清單，我下週要出席一個未來信息產業大會，正好等我開完會回來，看你的準備情況。”
他拍了拍慄亞波的肩膀，“我相信你能搭建出可靠的測試環境。”
“保證完成任務！”慄亞波挺直了背。
……
常浩南離開後，慄亞波立刻前往實驗室設備處。
設備處主任謝熙森是一位面容和藹但精打細算的中年人，看到慄亞波遞過來的、密密麻麻列了二十幾項設備的清單之後，眼睛瞬間就瞪圓了。
他接過清單，手指一行行劃過，嘴裏不由得發出“嘶……”的一聲。
“慄教授，這才四月份不到啊……你這……今年燒掉的經費，都快奔着兩個億去了吧？”
謝熙森抬起頭，半是認真半是開玩笑地看着慄亞波：
“現在又來這一大單，少說也得大幾千萬甚至上億的預算。”
謝熙森的語氣裏帶着設備管家特有的肉疼和對項目組花錢如流水的感慨。
他也是科學院國家重點實驗室出身，然而來火炬實驗室不到三年時間，簽出去的經費比過去三十年加起來還高一個數量級。
慄亞波理解謝主任的“心痛”，但此刻他心中只有那個至關重要的實驗，沒有開玩笑的心情。
“謝主任，這是常院士點名要的設備，所有支出都可以走重大專項的經費渠道，優先保障，儘快到位。”他頓了頓，補充道，“常院士一週後就要看結果，時間很緊。”
聽到“常院士親自安排”、“重大專項核心”，謝熙森也瞬間換上了嚴肅認真的表情。
“明白了，清單給我，我親自盯進度。”他不再多問，拿起清單，迅速坐到電腦前開始操作。
說歸說鬧歸鬧。
在火炬實驗室，錢，基本不會是首要問題。
……
四天後京城會議中心。
華夏未來信息產業大會如期召開。
這種級別的會議大佬雲集，很可能幾句無心的談話，就影響到未來幾年內的行業走向。
因此，很多人都會提前到場，看能不能找到一些機會。
貴賓休息區內，幾位國內信息產業頭部企業的代表正圍坐在一起，低聲交談。
輕鬆的氛圍下，湧動的是對未來格局的深切關注和一絲不易察覺的焦慮。
“5G標準R12、R13的討論白熱化，我們幾家在3GPP的話語權是提升了，但真正的較量還在後面。標準落地，終端、基站、核心網設備的規模部署纔是硬仗。”
海森半導體的副總裁何鑫推了推眼鏡，語氣沉穩中帶着緊迫。
“沒錯，”一位來自電信的高管接口道，“移動互聯網的發展勢頭根本剎不住，用戶對帶寬、時延的要求是永無止境的。這直接引爆了對高性能、低功耗、高集成度芯片的飢渴需求。”
另外一人也表示贊同：
“未來幾年，消費級芯片的出貨量和產值，甚至有可能會超越工控領域，成爲絕對主力……”
“……”
國內絕大多數消費電子領域的企業並沒有標準制訂權，也出席不了本次會議。
少數出席了的，這功夫也不在這個半導體領域的圈子裏。
因此提到消費端的情況之後，氣氛反而有些冷場。
最後還是何鑫接過了話茬：
“設計方面，我們有信心對標國際最前沿。但流片……很可能會遇到瓶頸。”他嘆了口氣，“我們跟幾個主要供應商都接觸過，但三星肯定優先供給自家，TSMC也有傳統客戶，都很直接地表示不太可能擠出太多產能。”
隨後，又轉向華芯國際技術總監吳明翰院士：“吳院士，現在的情況……華芯很可能成爲勝負手。”
而吳明翰的表情也有幾分無奈：
“我們目前的生產主力，一個是國產的SMEE ArF-1500，再一個就是ASML的NXT:1950i……但ArF1500受限於光源和物鏡，目前還很難用於112.5nm以下的先進製程。”
他停頓了一下，語氣更加低沉：
“至於NXT:1950i，主要是數量很少，而且交貨週期也不太穩定……”
有人插進話來：
“1950i……我印象裏是08年左右的型號了吧？”
吳明翰點頭：
“這個序列裏更新的型號是NXT:2000，當然還有最近幾年纔出的極紫外產品線，主要是NXE:3300B……都在採購談判過程中，就是情況……老實說，不太樂觀。”
聽到最後四個字，腥巳純刃囊怀痢�
何鑫的語氣嚴肅起來：“ASML不願意出售？”
吳明翰搖了搖頭，緊接着又點了點頭：“荷蘭人沒明說，但基本就是這個意思……”
“NXT:2000i的談判還在拉鋸，價格、交貨期、附加條件……對方咬得很死。至於3300B……”他露出苦笑，“別說談價格了，我們的談判團隊連設備實物都還沒被允許‘親眼’看到過……”
能坐在這個地方的人，哪怕是全是搞技術的，也都有最基本的敏感性。
一股寒意悄然爬上脊背。
過去十幾年裏，儘管理論上的制裁仍然存在，但得益於和歐盟之間的關係，華夏基本可以採購到ASML最新，或者次新級別的產品。
現在ASML的態度發生180°轉向，恐怕不會是，至少不只是荷蘭人自己的意思。
何鑫張了張嘴，剛想再追問華芯國際在多重曝光技術上突破40nm甚至28nm製程的具體進展和良率情況，卻忽然聽到旁邊傳來一陣輕微卻明顯的騷動和驚訝的低語聲。
他抬起頭，循着腥说哪抗馔驎䦂鋈肟谔帯�
只見門口站着一位身穿合體深色西裝的男子，正背對着他們，看不清面孔。
但在那人對面站着的，卻是今天的大會組織者，工建委主任欒文傑！
能讓欒主任如此熟絡、甚至帶着幾分親近交談的人，會是誰？
就在何鑫疑惑之際，門口那位男子似乎結束了談話，微微側身。
也因此而露出了側臉。
“常浩南院士？！”
何鑫脫口而出，聲音裏充滿了意外。
如今國產半導體行業的起步階段，很大程度上依賴於早年間計算技術研究所以及曙光集團的資源傾斜。
這方面走在明面上的，是前曙光集團董事長、計算所所長李傑院士。
而稍微內部一些的人則會知道，常浩南也在其中發揮了重要作用。
因此何鑫一打眼就認了出來。
但還是有些驚訝。
他低頭快速翻看手中的會議議程手冊，從頭到尾仔細找了一遍。
確實沒有看到常浩南的名字。
“吳院士，議程上有常院士嗎？”
“沒有吧……”吳明翰也仔細回想了一下，然後更加篤定地回答道：“至少我拿到的議程裏，沒有常院士的報告安排。”
第1604章 去你們華芯國際看一看
這時，吳明翰注意到華芯國際的執行董事周學恰好端着咖啡從旁邊經過。
周學曾在工建委擔任過重要職務，人脈深厚。
“周董！”吳明翰連忙叫住他：“您看那邊，常院士和欒主任……”
周學順着吳明翰指的方向看去，臉上露出瞭然的神色，點了點頭。
“常院士嘛，當然是來參會的。”他的語氣很平常，彷彿這是再自然不過的事情，“常院士除了是航空動力集團和火炬實驗室的領導以外，還兼任工建委的總顧問，理論上可以介入任何跟工建委有關的活動及項目。”
“出席個產業會議而已，用不着大驚小怪。”
“我不是奇怪這個。”吳明翰擺擺手，解釋道，“我是看議程上沒有……”
周學笑了笑：“單純參會，不做報告也不講話，當然在議程上看不見了……”
這個解釋其實有點生硬。
按照慣例，有院士級別的學者參會，都會提前在會議材料上標出來，以體現出“我們這個會議比較牛逼”的特點。
現在材料上半個字不提其實就是說明常浩南的參會是臨時決定。
但腥诵难Y也都有譜，所以都沒再往深了問。
周學似乎還想和吳明翰、何鑫聊聊光刻機的事情，但此時，會場內的鈴聲響起，表示大會即將開始，同時會務人員也開始引導貴賓們入場。
腥说乃较陆涣髦荒軙簳r停止，帶着各自的心思，隨着人流步入主會場。
首先登臺致辭的，自然是身爲工建委一把手的欒文傑。
不過他是航天專家，本身對通信和半導體領域並不精通，因此發言內容也是以國家在信息產業，尤其是5G通信領域的戰略佈局爲主：
“……全球5G標準制定已進入衝刺階段，這是重塑未來十年全球通信產業格局的關鍵戰役，我們必須、也必將力爭主導地位……”
欒文傑這一代搞航天的，本質上都相當於軍人出身。
因此聲音洪亮充滿氣勢：
“而標準的落地，依賴於堅實的產業基礎，5G基站將以百萬計部署，智能終端將以十億計爆發，核心網絡設備需要全面升級換代……這一切，都建立在同一個基石之上——先進的、自主可控的半導體制造能力……”
“……”
這番擲地有聲的話語，精準地命中了臺下所有產業界人士的心絃，更是讓吳明翰等人感到了沉甸甸的壓力。
但華芯國際是個搞流片的，並不負責設備研發。
現在他所能做的，也只有在工藝層面繼續精益求精。
隨後，何鑫代表海思上臺，展示了雄心勃勃的產品路線圖。
巨大的屏幕上，清晰地呈現了面向5G基站的“天罡”系列芯片概念和下一代旗艦手機SoC的性能目標。
其算力、能效比、集成度等關鍵指標，都已經直指國際頂尖水準。
“我們的設計能力，配合國產EDA工具的快速進步，已經達到世界一流水平！”何鑫語氣鏗鏘，但隨即話鋒一轉，“但目前，我們面臨的最嚴峻挑戰，還是先進製程的流片產能嚴重不足！不僅我們自身的需求無法滿足，國內卸鄤撔缕髽I的高端芯片設計，也卡在了製造這一關！”
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