作者：正经人谁写书啊
至於銀行借錢。。。
這個的確是可以。
不過政府可不是那麼好說話的。
高瓴科技要借錢，就不是一兩萬就能解決的，那可是上百億，甚至幾百億地借。
藉此機會，政府伸手要更多的話語權，也是自然而然的事情。
畢竟國有資產管理最核心的一條，就是國有資產不能流失。
你借那麼多款，怎麼可能一點代價都沒有？
交期歸交期，生意歸生意嘛！
這也就只有高瓴科技。
高瓴芯片呢？
那也是一個現金流大坑。
如果不能妥善解決，又是一大個問題。
而且高瓴芯片比起高瓴科技來，更爲複雜。
高瓴芯片的高端芯片研發人員，是高瓴辛辛苦苦攢了十多年攢下來的高端人才。
這樣一羣人散出去，高懷鈞說實話還真捨不得。
在高瓴被自裁之後，現在華國是掀起了一陣自主產業化的旋風。
在這期間，陸陸續續有非常多的芯片以及半導體公司成立，而芯片人才也是從原來的無人問津，變成了現在的炙手可熱。
一年時間而已，現在很多低端芯片賽道，就變得十分地擁擠起來了。
這樣一羣人散出去容易，你要收回來那可就難了！
也就是高瓴有了先發優勢，積累了這樣一大幫子人。
其他公司追趕起來才顯得十分困難。
不過。。。
不到最後一刻，高懷鈞怎麼可能做出這自己最不願意看到的一步呢？
沒有等高瓴芯片李宗霖等人發言，高懷鈞說道，“說完了嗎？那我簡單說兩句！”
“高瓴科技和高瓴芯片，發展到現在的規模，以及現在的影響力，就是因爲各位的共同努力下，才獲得了這樣的成功！”
“不過以前的成功只能成爲原來的豐碑，卻抵擋不住未來的前行！”
“所以。。。”
“我們這次必須，也是務必打贏這場自裁遭遇仗！”
“這一次，就算對手是西大，我們也一定要贏！”
高懷鈞看向了在座的高管。
在臺下聽着高懷鈞說話的高瓴芯片製造廠研發負責人梁孟松也是神態有異地看着高懷鈞。
他和高懷鈞接觸不多。
但是從旁邊員工的隻言片語之中。
對於高懷鈞的印象是非常好的。
對其印象最深的，是其對待員工的態度。
高瓴的待遇，
在世界的位置又是一種反差。
沒辦法，
高懷鈞這種人，現在這個地位了，卻是有一種莫名的社會責任環繞在身上，讓人感受到其強大的人格魅力。
很難想象，這是一個只有三十多歲的少壯派年輕老闆的格局。
就衝着這個格局，都是值得自己爲之拼拼命啊！
想想也是搞笑！
自己作爲一個呆彎人，老婆是寒國人，卻是爲一家毫無關係的大陸企業爲之拼命，想想也是覺得不可思議。
但是看到周邊的高管們，一個個都不在退縮的樣子，興致盎然的樣子，一切卻又是理所當然的了。
“現在距離我們被西大自裁超過一年時間了。”
“我們對此的準備，也是應該到位了。”
“高瓴芯片廠，讓你們買的市場上的二手製造線，都做好了吧？”
高懷鈞向一旁的梁孟松問道。
“買好了，我們在帝都建設了一個新的芯片製造廠，用的就是二手的溼式的阿斯麥的光刻機。”
“再加上現在華國的光刻機配套工程，已經研發出來了部分的成果，所以勉強可以咿D起來。”
梁孟松感嘆地說道。
這些二手的光刻機，是高瓴在自裁之前，就通過海外渠道，偷偷購買回華國，基本是小米搬家式地搬回來的。
當然，有很多不齊全的地方。
不過，勉強咿D起來，對於高瓴芯片的人馬來說，問題不大。
“很好！”
“有了這些溼式的阿斯麥的光刻機，我希望，你們能夠在半年之內，調試好，然後生產出一批12nm的芯片出來！”
“這個製程，是高瓴科技mate和P系列的最低要求，不能再低了！”
高懷鈞淡淡地說道。
12nm！
在下面的梁孟松不由得一驚，不由得苦笑起來。
他剛來的時候，高瓴只能量產20nm的芯片，緊接着在不久前，突破14nm芯片的技術。
也就是說，他現在需要在半年之內，直接幹到12nm，這難度不是不小，是非常大！
芯片這個東西，越小越難。
這就是像考試一樣，你從20分提高到60分很輕鬆。
但是你要從60分提高到80分，那就很難了。
“是的，不僅僅是如此，我們高瓴芯片部門，還專門設計了一款產品，用最新的堆疊技術，將12nm的技術進行堆疊，使得這款產品的性能，能夠達到10納米，甚至是更高芯片水準的程度！”在一旁的李宗霖忍不住補充道。
這款產品，對於高瓴芯片來說，非常重要。
幾乎可以說，這是代表了高瓴芯片的未來。
12納米制程的芯片，對於mate系列來說，的確是小了一些。
但是如果上堆疊技術，也不會比現在最新的7納米技術差距差太多！
雖然堆疊技術成本要高一些，但是高瓴現在即有芯片研發公司，又有梁孟松這樣的大佬坐鎮，對於成本的壓力，並沒有想象之中的那麼大！
現在就看，高瓴這幫人，能不能拼出來了。
第557章 419420章：新手機研發！（4000字）
梁孟松聽了也是一愣一愣的。
這高瓴芯片的速度，也太快了一些！
這是拼了老命要保住自己的資金鍊啊！
他對於高瓴芯片的疊芯方案也是知道的。
不僅僅是知道，更是非常地清楚。
這玩意兒，真的不簡單！
芯片堆疊如果是簡單的1+1，只要倒裝合體，那的確工藝非常簡單。
但後果就是算力利用非常低。
1+1=1.3。
你拼了命堆疊了芯片，結果兩片芯片加起來，只能達到1.3的作用，那真的毫無意義。
這其實就涉及到了這個時代最先進的封裝工藝。
現在高瓴芯片倒騰的，是一個叫倒裝芯片引線鍵合的3D堆芯封裝方法。
用這樣的方法。
其性能在多項測試中均保證了1+1>1.8。
臺及電沒有這種新型的叫做ABF薄膜的標準流程，而是使用與硅製造更相關的工藝。
這需要芯片製造廠使用東京電子塗布機/顯影劑、阿斯麥光刻工具、應用材料銅沉積工具以光刻方式定義對芯片進行再分佈層。
此時。
重新分佈層（RTL）比大多數OSAT可以生產的更小、更密集，因此可以容納更復雜的佈線。
也就是說。
先進封裝理論上，也是先進製程工藝。
先進製程工藝，可以有效將功耗壓縮到2。
這條路線就是將多個芯片，重新做成芯片。
只是，之前是刻硅晶圓，現在是描邊。
這玩意兒，現在就算是臺及電都沒有玩過！
不知道這個工業產線要怎麼弄，也不知道能不能弄成。
現在不要說他自己這裏了，就算是高瓴芯片設計這個板塊，要搞出來，都不是一天兩天的事情。
最起碼得搞三年以上！
因爲這重新分佈層需要從底層邏輯開始玩！
不過，三年前西大的自裁都沒影兒，世界貿易的正常交流幾乎沒有任何阻礙，也沒有任何的聲音說要自裁一家普通的公司。
可是。。。
高瓴芯片爲什麼在三年前開始祕密搞這樣的一個玩意兒出來？
這可不是一個普通備胎。
研發這樣一個從無到有的技術，最起碼要準備五億元資金。
如果一直沒有自裁，毫無疑問，這是一個非常雞肋，而且不討好的項目。
高懷鈞，自己老闆，爲什麼要做這樣一個不討好的項目。
未卜先知嗎？
想到此處，梁孟松不由得側身偷偷看了臺前認真聽閔偉國報告的高懷鈞一眼。
他的臉上，不由得浮現出驚異的神色。
這簡直就是。。。
神了！
高懷鈞卻是沒有理會下面這些領導層的小心思。
他繼續說道，“高瓴mate系列，不能就這樣停了！”
“下一代產品，按照慣例，會是mate14，不過這個數字不好聽，再加上最近的自裁事件。”
“雖然我對這個不迷信，但是華國人對這種東西，多多少少會有一些忌諱。”
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