作者：正经人谁写书啊
上面顯示出了另外一項完全出乎他們意料之外的技術——手機無線充電技術！
“這是。。。對手機充電技術的重新定義？”在一旁的閔偉國都不由得驚訝地看着上面的技術說明。
手機充電要有線，那是發明了手機這個產品之後，就出現的技術實施準則。
還重來沒有手機廠商能顛覆。
如果這項技術真的出現在mate10裏頭，絕對是一個非常大的亮點。
按照屏幕之上的信息說明。
手機無線充電的原理是利用電磁感應技術，將電能通過空氣中的磁場傳遞到手機內部，從而實現對手機的充電。
具體來說，無線充電設備主要包括兩部分：發射器和接收器。
發射器通過內置的線圈產生高頻交變磁場，接收器內置的線圈接收磁場能量並轉化爲電能，從而實現對手機的充電。
雖然手機無線充電被稱爲“無線”，但是實際上手機仍然需要與充電設備相接觸，因爲電磁感應技術需要短距離的物理接觸才能傳遞電能。所以，即使是無線充電，手機也需要放在充電器上進行充電。
這樣的一個技術，實施起來其實難度並不大。
不過是構思巧妙一些罷了。
本來，閔偉國覺得這個功能很雞肋，純屬脫開褲子放屁，多此一舉的做法！
但是，等到他細細想之，覺得這個技術沒那麼簡單。
這絕對是一個用了就回不去的功能。
無線充除了隨放隨充這個優勢之外，另個優勢就是不影響手機碎片化地使用。
比如說上班時，你手機電量不足了，需要補電，但是呢，一會一個微信消息，一會一個電話，閔偉國其實個人非常反感手機工作時還連着充電線，如果是有線充，反覆插拔，傷接口不說，是不是還弄得人很煩躁？
無線充就完美地解決了這個痛點。
對他而言，日常一天接打200個左右的電話來協調工作。
日常就是插着線，接打電話，收發微信從來都不拔線，用完了隨手一扔就行。
在繁忙的工作之中，不影響手機的使用，這是最主要的！
更重要的是，這個功能甚至可以集成在新一款的高瓴汽車之中，實現汽車產品和手機產品的互聯！
開車的時候不用插線了，而且由於地方比較狹窄，反而可以隨手一扔就扔到正確的位置上。
這種使用場景的想象，想想都是覺得牛逼啊！
曲面屏，高強度的攝像頭，無線耳機，無線充電技術，這合在一起，那是有多強。
這樣一款極具差異化的產品出現在市場上，絕對是可以帶來前所未有的震撼。
他現在是知道了，高懷鈞這個產品的構建，到底是有多強了！
怪不得，高懷鈞有自信，說這個產品是所謂的大改款的產品。
看到腥梭@駭的目光。
在一旁的寧遠心中也是樂開了花。
當他第一時間知道高懷鈞要搞這樣的一款產品的時候，他的表情，那是比他們還要誇張。
現在，也該是輪到他們了。
接下來，在高懷鈞的示意之下。
把這款手機的一些思路和想法，大致告訴了下面的高管們。
曲面屏，高強度的攝像頭，無線耳機，無線充電技術。
這四個差異化的主產品定下來以後，其他的產品細節那就是好確定了。
基本上是要做好服務四大差異化功能的工作。
而下面這羣高瓴科技的中間層高管，各個都是研發電子科技產品數年的老油條，自然是知道，一款手機在研發過程之中，需要突出什麼，以及需要避免什麼缺失。
而以前高瓴科技的mate系列手機，只是進行微創新，自然不可能像這款產品一樣。
有翻天覆地的大調整。
因此，此時會議室當中的驚呼聲，那也是一浪接着一浪。
因爲，他們真的沒想到，mate手機發展到現在這個程度，已經第十代了，該想到的基本都想到了，居然還能擁有那麼強悍的迭代理念。
如果說，之前的高瓴mate系列手機，還只是一款小清新的高端手機，那麼現在這款mate10，絕對是科幻級別的！
太出挑！
實在是太出挑了！
“我覺得，就這，還不夠！”高懷鈞在翻完一頁資料之後淡淡說道。
第406章 114115章：高懷鈞的膽子太大了！（4000字）
曲面屏，高強度的攝像頭，無線耳機，無線充電技術。
這四個技術，只要拿出一個出來，那都是可以做到一款mate系列手機的大亮點的，分別做一代旗艦產品，都是問題不大的。
而且，銷量都可能會不錯！
就這。。。
你和我說還不夠！
高老闆，你這是要衝出世界，走向宇宙嗎？
對高瓴科技的要求，實在是太高了一些。
“現在高瓴科技的低端產品，已經實現了國外芯片的替代。”
“但是旗艦產品，依然是用的三桑和高通的產品。”
“基本上每一款手機的利潤，都給他們賺得差不多了，甚至可以說，賺得比我還多！”
“因此，我希望能夠在這款產品力大增的手機上，使用我們最新款的高瓴青龍芯片。”
高懷鈞緩緩在嘴巴之中吐出一個石破天驚的信息。
怪不得！
高懷鈞要來專門搞這樣一款大迭代的旗艦手機產品。
在高瓴車輛開啓鋪貨道路的時候，現在高瓴科技保持一定的利潤，是非常關鍵的，是維持高瓴更高的利潤進行研發的關鍵。
在這樣的條件之下，希望用自產芯片提高產品利潤率，是可以想象的事情。
只是，高懷鈞敢直接在mate系列手機上使用，膽子的確是很大！
要知道，高瓴mate系列手機，可是提供了高瓴相當大一部分的利潤的。
在場的每個人，包含閔偉國，心中都不約而同地說出一個臥槽出來。
這的確是太牛批！
在這個時代，雖然目前我們可以看到高通處理器統治者絕大多數品牌旗艦機型，在目前的處理器工藝製程方面，旗艦機型仍然是一系列的28納米，20納米只在三桑GALAXY Note4韓版（Exynos5433-ARMv8）和美族MX4 Pro（三桑Exynos5430-ARMv7）等個別機型上可以見到。
現在高通必然要抓緊佈局20納米工藝芯片，也就是驍龍808、810之級別。而雖然驍龍805還沒有大範圍普及，旗艦機型更願意選擇跳過805，而直接步入驍龍808甚至810階段（ARMv8）。
但是，這不過這只是今年上半年的趨勢。
目前還沒有太多眉目的驍龍815（或將進入16納米時代、或14納米時代）等有可能是今年下半年的主角之一。
也就是說，現在高瓴芯片要卡的，則是mate20要用20納米芯片上，還是用到16納米芯片上。
如果繼續用高通的芯片，驍龍815這款芯片，高瓴的使用排序並不靠前，但是依然有較大的概率使用上。
若是不用高通的芯片，那16納米的芯片肯定沒戲，高懷鈞自己估計mate10也只能使用20納米的芯片。
這還是需要高瓴芯片努力提升才能做到！
“李宗霖總，高瓴芯片已經在青龍801這款芯片上預研很久了，在年底的時候拿出來用在mate10上應該沒有問題吧？”高懷鈞似乎心中已經拿定了主意，向一旁的高瓴芯片的負責人李宗霖詢問道。
高瓴科技不可能老是把自己的旗艦產品拿國外芯片廠商的芯片來使用。
這即不安全，也是讓高瓴芯片持續虧損之中。
現在高瓴芯片的最高端芯片，基本上都沒法用在旗艦機之中，只能降頻拿到低端手機之中。
單價低不說，利潤也不高。
李宗霖找過高懷鈞好幾次了，高瓴芯片要實現盈利和自循環，那就必然需要高端旗艦手機使用自家的芯片。
不管高通那邊怎麼說，怎麼阻止，這一道難關，都必須要過去！
“還有有一定的困難。”
“現在20納米的芯片，雖然看起來距離隧穿效應有些遠。”
“但是實際上我們用STM測試下隧穿電流譜，半導體中的電子在10nm以下就會出現規模化的量子隧穿效應。”
“而現在多多少少已經有所影響。”
“這個影響，現在看起來已經影響到我們的研發進度。”
林林總總，李宗霖大概說了一下20nm芯片的研發難點。
雖然在後世動則5nm，在現在看起來，是一個爛大街的低端芯片。
但實際上，就算是20nm的芯片，在2024年，華國都沒有幾家公司可以哪怕只是設計出來！
核心原因，就是現在芯片向小發展的時候，研發費用也是成倍地增加。
芯片代工行業邁入20nm工藝後，成本壓力越來越高。
28nm芯片的開發成本爲0.43億美麗元；
20nm芯片的開發成本已超0.85億美麗元；
10nm芯片的開發成本更是超1.7億美麗元。
不用說其他的，單單一個流片，65 nm工藝工程批流片費用在400萬華元左右、40nm工藝工程批流片費用在800萬華元元左右、20nm工藝工程批流片需要300萬美麗元左右。
以後世哲庫爲例，不到四年的時間，大概燒掉了一百億左右，流片一次據說就要一個億。
高瓴芯片燒的雖然沒有那麼多，但是大幾十個億也是有的。
在這樣的研發經費支撐下，研發人員在成倍地增加。
但是有相關經驗的研發人員卻沒有那麼多，隧穿效應的遞增，也讓這羣沒有相關研發經驗的人，爲此碰到了非常多的困難。
並且在後端設計階段，當高瓴芯片開始進行物理設計，包括佈局、佈線和版圖驗證時，算力需求達到了頂峯。
這時，高瓴芯片的本地HPC集羣幾乎全天候咿D，但仍然無法滿足日益增長的計算需求。
仿真週期的延長會直接影響了產品的上市時間，這對於競爭激烈的芯片市場來說，無疑是致命的。
連高瓴芯片這種全力支持下的芯片公司，都面臨着算力問題。
可想而知，搞芯片研發有多難。
“這次無論如何，都要在20nm芯片上獲得突破！”
“20nm的芯片，如果我們還不敢用在實際的機型之中，實在是說不過去，以後隨着高瓴mate和P系列的量越走越大，根本就沒辦法實現平替。”
“這是高瓴科技的機會，同時也是你們高瓴芯片的機會，李總，你明白我的意思嗎？”
高懷鈞說到最後，滿懷深意地看了一眼旁邊的李宗霖。
高瓴的團隊，可不興什麼因難而退。
你抓住機會，直接幹成了高懷鈞給予的任務，那絕對是大喫大喝，被重獎是一點問題都沒有的。
但是如果你在關鍵節點完不成。
那對不起，高懷鈞肯定是要換人的。
高瓴芯片投入了那麼多，投入了那麼重，現在是最關鍵的旗艦機平替，自然不允許失敗！
“好的！高總！”
“我保證在高瓴mate10上市前，完成青龍801的研發工作！”
李宗霖拍着胸脯說道。
現在這個時候，你不行也必須得行。
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